Bambu Lab

Bambu Lab X1Eは、プロフェッショナルな3Dプリンティングニーズに応えるための先進的な機能を多数搭載しています。

安定したネットワーク接続を求める環境下でも安定したネットワーク通信を実現ています。WPA2-Enterprise認証方式（EAP-PEAP/EAP-TLS/EAP-TTLS）に対応し、高度なネットワークセキュリティ要件を満たします。

Bambuクラウドサービスに接続せずにローカルネットワーク内で操作が可能です。これにより、インターネット接続ができない環境でも操作が可能です。

空気濾過システムは、複数の高品質フィルターを組み合わせており、3Dプリンティング中に発生する粒子やVOCs（揮発性有機化合物）を効果的に除去します。これにより、換気が不十分な環境でも快適な作業空間を提供します。

アクティブなチャンバー加熱と温度制御機能により、チャンバー内の温度を最大60℃まで正確に調整可能で、ABSやPCなどの反りやすいフィラメントでも高品質なプリントを実現します。さらに、最大320℃のノズル温度に対応し、PPA-CF/GF、PPS、PPS-CFなどの高機能性材料の造形が可能です。

また、最大4台のAMSを並列接続でき、最大16色の多色印刷を実現します。

CoreXY構造にカーボンファイバー製ロッドを採用し、ツールヘッドの加速度を20,000 mm/s²に向上させ、最大移動速度500 mm/sを長時間維持することで、印刷時間を大幅に短縮します。

Lidarとコンピュータービジョンを活用したAIアルゴリズムにより、初期層の不具合や造形中の失敗を検出し、自動的に印刷を一時停止します。

Bambu Lab H2Dは、3Dプリンティング、*レーザー彫刻・カット、デジタルカッティング、プロッティング機能を搭載したデバイスです。

3Dプリンティングでは、最大350×320×325mmのビルドボリュームとデュアルノズルを備え、複数の素材を同時に使用した複雑な造形が可能です。​ノズル温度は最大350℃、チャンバー温度は最大65℃に達し、高機能性素材の精密な造形をサポートします。

レーザー彫刻・カット機能では、10Wおよび40Wの455nmレーザーを搭載し、5mmから15mm厚の合板を効率的に加工できます。​内蔵のエアアシストと高度な光学高さ測定により、曲面上でも高精度なレーザー加工が可能です。​さらに、*ロータリーアタッチメントを使用することで、円柱や球体などの曲面のある立体物への彫刻も実現します。デジタルカッティングとプロッティング機能では、多様な素材への精密なカットや描画が可能です。

レーザー安全窓、炎センサー、緊急停止ボタンなど安全機能を搭載しています。AIと36個のセンサーで異常を自動検知し、火災や印刷トラブルを未然に防ぎます。

H2Dでは最新のAMS 2 ProやAMS HTとの連携により乾燥、供給、保管を一体化を行い、フィラメントの品質を最適に維持します。

H2Dは、プロフェッショナルな製造環境に求められる精度、柔軟性、安全性を兼ね備え、ユーザーの創造性を最大限に引き出す革新的なソリューションを提供します。

*Laser full comboモデルにのみ搭載。
*ロータリーアタッチメントはオプション品です。