LITE SERIES
モデル名 | Lite 600 | Lite 600 2.0 | Lite 800 |
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造形方式 | SLA方式(光造形) | SLA方式(光造形) | SLA方式(光造形) |
造形サイズ | 600×600×400mm | 600×600×400mm | 800×800×550mm |
積層ピッチ | 0.05~0.25mm | 0.05~0.25mm | 0.07~0.25mm |
精度 | L<100mm:±0.1mm L≧100mm:±0.1%×L |
L<100mm:±0.1mm L≧100mm:±0.1%×L |
L<100mm:±0.15mm L≧100mm:±0.15%×L |
使用可能材料 取り扱い355nmレジン一覧 |
波長355nm光硬化樹脂 | 波長355nm光硬化樹脂 | 波長355nm光硬化樹脂 |
本体サイズ | 1375×1295×1930mm | 880×1315×1984mm | 1555×1445×2215mm |
本体重量 | 850kg | 760kg | 1050kg |
RSPRO SERIES
モデル名 | RSPro600 2.0 | RSPro800 2.0 | RSPro1400 | RSPro1800 | RSPro2100 |
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造形方式 | SLA方式(光造形) | SLA方式(光造形) | SLA方式(光造形) | SLA方式(光造形) | SLA方式(光造形) |
造形サイズ | 600×600×500mm | 800×800×550mm | 1400×700×500mm | 1800×900×600mm | 2100×700×500mm |
積層ピッチ | 0.05~0.25mm | 0.05~0.25mm | 0.1~0.25mm | 0.1~0.25mm | 0.1~0.25mm |
精度 | L<100mm:±0.1mm L≧100mm:±0.1%×L |
L<100mm:±0.15mm L≧100mm:±0.15%×L |
L<100mm:±0.2mm L≧100mm:±0.2%×L |
L<100mm:±0.2mm L≧100mm:±0.2%×L |
L<100mm:±0.2mm L≧100mm:±0.2%×L |
使用可能材料 取り扱い355nmレジン一覧 |
波長355nm光硬化樹脂 | 波長355nm光硬化樹脂 | 波長355nm光硬化樹脂 | 波長355nm光硬化樹脂 | 波長355nm光硬化樹脂 |
本体サイズ | 1550×1600×2115mm | 1750×1600×2120mm | 1880×1842×1957mm | 2357×1622×2323mm | 2697×1977×2627mm |
本体重量 | 1490kg | 1750kg | 1907kg | 2080kg | 2550kg |
PILOT SERIES
モデル名 | Pilot250 | Pilot450 |
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造形方式 | SLA方式(光造形) | SLA方式(光造形) |
造形サイズ | 250×250×250mm | 450×450×400mm |
積層ピッチ | 0.05~0.25mm | 0.05~0.25mm |
精度 | L<25.4mm:±0.025mm L≧25.4mm:±0.1%×L |
L<100mm:±0.1mm L≧100mm:±0.1%×L |
使用可能材料 取り扱い355nmレジン一覧 |
波長355nm光硬化樹脂 | 波長355nm光硬化樹脂 |
本体サイズ | 1105×1060×1977mm | 1331×1370×2163mm |
本体重量 | 726kg | 945kg |
OTHER INDUSTRY 3D PRINTER
モデル名 | D600 | RA600 |
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造形方式 | SLA方式(光造形) | SLA方式(光造形) |
造形サイズ | 600×600×100mm | 600×600×400mm |
積層ピッチ | 0.05~0.25mm | 0.05~0.25mm |
精度 | L<100mm:±0.1mm L≧100mm:±0.1%×L |
L<100mm:±0.1mm L≧100mm:±0.1%×L |
使用可能材料 取り扱い355nmレジン一覧 |
波長355nm光硬化樹脂 | 波長355nm光硬化樹脂 |
本体サイズ | 1375×1295×1930mm | 1375×1295×1930mm |
本体重量 | 850kg | 850kg |